[实用新型]一种通信设备的散热结构

摘要

本实用新型涉及一种通信设备的散热结构。主PCB板安装在机箱内，主PCB板上设置隔板将机箱内分为下散热区和上散热区，上散热区内的主PCB板上包括两个FPGA芯片Ⅰ、一个ZYNQ芯片、五个电源芯片和两组带散热器的QSFP光模块笼子，两组QSFP光模块笼子伸出后面板的笼子孔外，在笼孔中分别插入1个QSFP光模块发热器件；在下散热区内的主PCB板上，包括一个FPGA芯片Ⅱ和一个电源芯片；在主PCB板上方装两个子PCB板，两个子PCB板上分别设置六组带散热器的SFP光模块笼子；十二组SFP光模块笼子伸出前面板的笼子孔外，在笼孔中分别插入1个SFP光模块发热器件。保证了通信设备在使用中的正常工作。

主权项

1.一种通信设备的散热结构，包括机箱，机箱由左侧板（1）、右侧板（2）、前面板（3）、后面板（4）、底板（5）和上盖板组成，其特征在于：还包括主PCB板（6）、子PCB板（7）、风扇的组件Ⅰ（8）、风扇的组件Ⅱ（9）、QSFP光模块发热器件（10）、SFP光模块发热器件（11）；/n所述底板（5）和上盖板均为矩形状，左侧板（1）、右侧板（2）、前面板（3）和后面板（4）均为长方形状；/n所述前面板（3）上设有两个SFP光模块笼子孔；/n所述后面板（4）上设有QSFP光模块笼子孔；/n所述左侧板（1）上水平间隔设有两组出风口，即，四个出风口Ⅰ（1-1）和两个出风口Ⅱ（1-2）；/n所述右侧板（2）上水平间隔设有两组进风口，即，进风口Ⅰ（2-1）和进风口Ⅱ（2-2），进风口Ⅰ（2-1）和进风口Ⅱ（2-2）均由数个进风孔组成；/n所述主PCB板（6）安装在机箱内的底板（5）上，在主PCB板（6）上设置隔板（12）将机箱内部的空间布局进行分区，分为从前面板（3）到隔板（12）之间的下散热区（13）和从后面板（4）到隔板（12）之间的上散热区（14），在上散热区（14）内的主PCB板（6）上，发热器件包括两个FPGA芯片Ⅰ（6-1）、一个ZYNQ芯片（6-3）、五个电源芯片（6-5）和两组带散热器的QSFP光模块笼子（6-4），每组带散热器的QSFP光模块笼子（6-4）由水平排列的四个笼孔构成，两组带散热器的QSFP光模块笼子（6-4）伸出后面板（4）的QSFP光模块笼子孔外，在两组带散热器的QSFP光模块笼子（6-4）的笼孔中，分别插入1个QSFP光模块发热器件（10），共8个QSFP光模块发热器件（10）；/n所述FPGA芯片Ⅰ（6-1）上设置铜散热器（6-1-1），所述ZYNQ芯片（6-3）上设置铝散热器Ⅱ（6-3-1），电源芯片（6-5）上不设置散热器；/n在下散热区（13）内的主PCB板（6）上，主要的发热器件包括一个FPGA芯片Ⅱ（6-2）和一个电源芯片（6-5），所述FPGA芯片Ⅱ（6-2）上设置铝散热器Ⅰ（6-2-1），电源芯片（6-5）上不设置散热器；/n在靠近机箱前面板（3）处的主PCB板（6）上方的左、右位置处安装两个子PCB板（7），两个子PCB板（7）平行于主PCB板（6），所述子PCB板（7）上的正、反两面，分别设置六组带散热器的SFP光模块笼子（7-1），每组带散热器的SFP光模块笼子（7-1）由水平排列的四个笼孔构成；/n十二组带散热器的SFP光模块笼子（7-1）伸出前面板（3）的两个SFP光模块笼子孔外，在十二组带散热器的SFP光模块笼子（7-1）的笼孔中，分别插入1个SFP光模块发热器件（11），共48个SFP光模块发热器件（11）；/n根据上散热区（14）内主PCB板（6）和下散热区（13）内主PCB板（6）上的发热器件分布及功耗的估算，下散热区（13）的功耗小于上散热区（14）的功耗，在上散热区（14）对应左侧板（1）的四个出风口Ⅰ（1-1）上安装四个风扇的组件Ⅰ（8），在下散热区（13）对应左侧板（1）两个出风口Ⅱ（1-2）上安装两个风扇的组件Ⅱ（9），四个风扇的组件Ⅰ（8）和两个风扇的组件Ⅱ（9）分别将冷风从机箱右侧板（2）的进风口Ⅰ（2-1）和进风口Ⅱ（2-2）吸入，将主PCB板（6）和子PCB板（7）上发热器件表面产生的热量，通过左侧板（1）的四个出风口Ⅰ（1-1）和两个出风口Ⅱ（1-2）排出；/n测试后，机箱内部最高流速为9.64m/s，内部发热器件最高温度为78.1⁰C，平面Z=11mm时ZYNQ芯片（6-3）附近处的流速为1.98m/s，对应的流场温度为32.7⁰C；Z为底板（5）至所测试的平面高度。/n