[实用新型]HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201822057281.0 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209435548U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘明荣 | 申请（专利权）人： | 信丰康达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了HDI高密度积层线路板，包括线路板本体和立柱，线路板本体设置有三组，在竖直方向呈均匀线性排列，两组线路板本体之间设置有四组立柱，且立柱的两端分别与线路板本体的外表面固定连接，立柱的外表面下端焊接有固定挡环，线路板本体的上表面位于拐角处开设有圆柱槽，立柱的下端位于圆柱槽的内部，固定挡环的下表面与线路板本体的上表面接触；本实用新型通过在立柱外表面设置外螺纹和挡环，上下旋动上端的挡环调节其高度，从而调节两组线路板之间的距离，加快线路板上热量的散出；通过设置交叉的横杆，且通过固定板将四组横杆固定，使四组立柱之间保持位置固定，避免上下线路板之间发生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板本体 立柱 线路板 高密度积层 固定挡环 上表面 圆柱槽 横杆 挡环 两组 下端 本实用新型 立柱外表面 均匀线性 旋动 偏移 上端 固定板 拐角处 外螺纹 下表面 竖直 焊接 | ||
【主权项】：
1.HDI高密度积层线路板，包括线路板本体(1)和立柱(4)，所述线路板本体(1)设置有三组，在竖直方向呈均匀线性排列，其特征在于：两组所述线路板本体(1)之间设置有四组立柱(4)，且立柱(4)的两端分别与线路板本体(1)的外表面固定连接，所述立柱(4)的外表面下端焊接有固定挡环(2)，所述线路板本体(1)的上表面位于拐角处开设有圆柱槽(10)，立柱(4)的下端位于圆柱槽(10)的内部，固定挡环(2)的下表面与线路板本体(1)的上表面接触，所述线路板本体(1)的下表面位于圆柱槽(10)的正下方开设有凹槽，立柱(4)的外表面顶端套设在凹槽内，所述立柱(4)的外表面位于线路板本体(1)的下端设置有活动挡环(6)，所述立柱(4)的外表面中部螺接有螺纹环(8)，且螺纹环(8)的外表面焊接有横杆(5)，四组所述横杆(5)的末端固定连接。
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