[实用新型]传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201822058276.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209134410U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 丁浩 申请(专利权)人: 上海兴工微电子有限公司
主分类号: H04B1/401 分类号: H04B1/401;H04B1/40
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种传感器芯片,所述传感器芯片包括:数字通讯模块以及模拟输出模块;开关模块,一端与所述数字通讯模块和模拟输出模块连接,另一端连接至一复用管脚,用于切换所述数字通讯模块以及模拟输出模块与所述复用管脚之间的通断状态。所述传感器芯片的尺寸更小。
搜索关键词: 传感器芯片 模拟输出模块 数字通讯模块 复用管脚 本实用新型 开关模块 通断状态 一端连接
【主权项】:
1.一种传感器芯片,其特征在于,包括:数字通讯模块以及模拟输出模块;开关模块,一端与所述数字通讯模块和模拟输出模块连接,另一端连接至一复用管脚,用于切换所述数字通讯模块以及模拟输出模块与所述复用管脚之间的通断状态。
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