[实用新型]一种半导体元件编带机用后料盘有效

专利信息
申请号: 201822058675.8 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209382337U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 彭勇 申请(专利权)人: 合肥市华达半导体有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65H23/04
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域,具体涉及一种半导体元件编带机用后料盘,包括支架、支承臂、悬臂、后料盘、从动齿轮、主动齿轮、中间齿轮、移动机构,移动机构驱动中间齿轮在悬臂上移动,使中间齿轮脱离与主动齿轮、从动齿轮啮合。本实用新型设置移动机构,通过转动螺纹丝杆,驱动滑动板在卡槽内滑动,从而实现控制中间齿轮与主动齿轮、从动齿轮啮合,在进行后料盘的张紧时,转动螺纹丝杠,驱动滑动板在卡槽内滑动,使中间齿轮脱离与主动齿轮、从动齿轮啮合,实现在不关闭设备电源的情况下,通过手动转动后料盘对编带后的半导体元件进行张紧调节,防止重启电源时,设备原点跑动带来的严重后果。
搜索关键词: 中间齿轮 料盘 半导体元件 从动齿轮 主动齿轮 啮合 本实用新型 移动机构 编带机 滑动板 滑动 卡槽 悬臂 转动 电源 移动机构驱动 驱动 原点 关闭设备 加工设备 螺纹丝杆 螺纹丝杠 手动转动 张紧调节 上移动 支承臂 脱离 编带 张紧 支架 重启
【主权项】:
1.一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于,其包括:支架(1),所述支架(1)由水平段及竖直段组成;支承臂(2),所述支承臂(2)对称设有两个,分别固接在所述支架(1)竖直段两侧;悬臂(3),所述悬臂(3)一端铰接在支承臂(2)上;后料盘(4),所述后料盘(4)转动连接在两个悬臂(3)之间;从动齿轮(5),所述从动齿轮(5)同轴固接在后料盘(4)上;主动齿轮(6),所述主动齿轮(6)通过安装轴销转动连接在其中一个悬臂(3)上,且其由外部伺服电机驱动转动;中间齿轮(7),所述中间齿轮(7)设置在悬臂(3)上,且其分别与所述主动齿轮(6)、从动齿轮(5)外啮合;移动机构,所述移动机构驱动中间齿轮(7)在悬臂(3)上移动,使所述中间齿轮(7)脱离与主动齿轮(6)、从动齿轮(5)啮合。
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