[实用新型]一种硅胶按键的导电粒下料治具有效

专利信息
申请号: 201822063888.X 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209536398U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李五四 申请(专利权)人: 东莞市普禄达电子科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;H01H11/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种硅胶按键的导电粒下料治具,包括:下料板、校正板和吸附板,下料板的下表面具有定位槽;校正板的上表面具有容纳槽,容纳槽的尺寸和形状与定位槽的尺寸和形状相匹配;容纳槽具有校正通道,校正通道呈漏斗形并且从容纳槽的底面延伸至校正板的下表面;吸附板的上表面凸起有吸附管,吸附板的一个侧表面具有抽吸通道,抽吸通道与吸附管连通;吸附管与校正通道正对,定位槽与所述容纳槽正对。上述结构的下料治具不仅结构简单、制作成本低、操作方便,而且还可以自动校正导电粒的朝向,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 容纳槽 导电粒 定位槽 吸附板 吸附管 校正板 下料 治具 校正 抽吸通道 硅胶按键 上表面 下表面 下料板 正对 从容纳槽 生产效率 自动校正 侧表面 漏斗形 底面 凸起 连通 匹配 延伸 制作
【主权项】:
1.一种硅胶按键的导电粒下料治具,其特征在于:所述下料治具包括:下料板、校正板和吸附板,所述下料板的下表面具有定位槽;所述校正板的上表面具有容纳槽,所述容纳槽的尺寸和形状与所述定位槽的尺寸和形状相匹配;所述容纳槽具有校正通道,所述校正通道呈漏斗形并且从所述容纳槽的底面延伸至所述校正板的下表面;所述吸附板的上表面凸起有吸附管,所述吸附板的一个侧表面具有抽吸通道,所述抽吸通道与所述吸附管连通;所述吸附管与所述校正通道正对,所述定位槽与所述容纳槽正对。
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