[实用新型]二极管芯片表面金属化处理装置有效
| 申请号： | 201822072580.1 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209128566U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李德鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛金汇源电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了二极管芯片表面金属化处理装置，包括阴极、第一器件滑轨、废液出口阀、阳极槽、阳极、电镀液存储罐、液流控制器、电镀液入口阀、电机、加热管、过滤网、真空泵、第二器件滑轨、真空腔壳体，所述阴极固定在真空腔壳体上部，所述第一器件滑轨固定在真空腔壳体左方，所述第二器件滑轨固定在真空腔壳体右方，所述阳极槽固定在真空腔壳体底部，所述阳极设在阳极槽内，所述加热管环绕在真空腔壳体外表面。本实用新型真空腔壳体外表面环绕的加热管，避免了电镀液在真空腔内不均匀沉积，而电镀液从真空腔壳体下方进入真空腔，避免了在器件表面的通孔中金属原子填充过量，提高了作业精度，有效解决了沉积过量造成的短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 真空腔壳体 滑轨 电镀液 加热管 阳极槽 二极管芯片表面 阴极 本实用新型 金属化处理 阳极 真空腔 沉积 过量 环绕 电镀液入口 液流控制器 短路现象 废液出口 金属原子 器件表面 有效解决 不均匀 存储罐 过滤网 真空泵 填充 通孔 电机 | ||
【主权项】：
1.二极管芯片表面金属化处理装置，包括阴极(1)、第一器件滑轨(2)、废液出口阀(3)、阳极槽(4)、阳极(5)、电镀液存储罐(6)、液流控制器(7)、电镀液入口阀(8)、电机(9)、加热管(10)、过滤网(11)、真空泵(12)、第二器件滑轨(13)、真空腔壳体(14)，其特征在于：所述阴极(1)固定在真空腔壳体(14)上部，所述第一器件滑轨(2)固定在真空腔壳体(14)左方，所述第二器件滑轨(13)固定在真空腔壳体(14)右方，所述阳极槽(4)固定在真空腔壳体(14)底部，所述阳极(5)设在阳极槽(4)内，所述电镀液存储罐(6)与液流控制器(7)相连，所述液流控制器(7)与真空腔壳体(14)之间设有电镀液入口阀(8)，所述真空泵(12)连接在真空腔壳体(14)右下方，所述废液出口阀(3)安装在真空腔壳体(14)左下方，所述加热管(10)环绕在真空腔壳体(14)外表面。
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