[实用新型]二极管芯片划切监控设备有效
申请号: | 201822073960.7 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN209016029U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 李德鹏 | 申请(专利权)人: | 青岛金汇源电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了二极管芯片划切监控设备,包括外壳、扬声器、电源输出插口、电源输入插口、距离传感器、胶贴、控制器,所述外壳为板状结构,所述外壳上表面中心位置设有划切台,所述距离传感器安装于所述外壳内部并围绕所述划切台设置,所述外壳上表面对应所述距离传感器的位置处设有红外线发射孔,所述扬声器安装在所述外壳前侧,所述电源输出插口和所述电源输入插口设置在所述外壳的右侧,所述控制器安装在所述外壳的内部,所述扬声器、电源输出插口、电源输入插口、距离传感器均与所述控制器连接,所述胶贴设置在所述外壳底面四角位置处。本实用新型安装方便,带有安全提示和紧急断电功能,提高了激光划片机的安全性。 | ||
搜索关键词: | 距离传感器 电源输出插口 电源输入插口 扬声器 本实用新型 二极管芯片 外壳上表面 监控设备 胶贴 切台 红外线发射孔 激光划片机 控制器安装 控制器连接 扬声器安装 安全提示 安装方便 板状结构 断电功能 四角位置 外壳底面 外壳内部 控制器 位置处 | ||
【主权项】:
1.二极管芯片划切监控设备,其特征在于,包括外壳(1)、扬声器(2)、电源输出插口(3)、电源输入插口(4)、距离传感器(6)、胶贴(7)、控制器,所述外壳(1)为板状结构,所述外壳(1)上表面中心位置设有划切台(5),所述距离传感器(6)安装于所述外壳(1)内部并围绕所述划切台(5)设置,所述外壳(1)上表面对应所述距离传感器(6)的位置处设有红外线发射孔,所述扬声器(2)安装在所述外壳(1)前侧,所述电源输出插口(3)和所述电源输入插口(4)设置在所述外壳(1)的右侧,所述控制器安装在所述外壳(1)的内部,所述扬声器(2)、电源输出插口(3)、电源输入插口(4)、距离传感器(6)均与所述控制器连接,所述胶贴(7)设置在所述外壳(1)底面四角位置处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造