[实用新型]LED灯贴膜机构有效
申请号: | 201822077835.3 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN209000884U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 罗伟;陈顺渊 | 申请(专利权)人: | 厦门赛特勒电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种LED灯贴膜机构,其包括工作台,LED灯模组、贴膜压辊组及膜架,工作平台为一平台,且为支撑所述LED灯模组、贴膜压辊组及膜架的构架;LED模组装于一导轨上,所述导轨沿所述工作台设置;贴膜压辊组包括压辊及控制该压辊竖直方向运动的气缸,所述气缸通过气缸架架设于所述导轨之上,所述压辊装于所述气缸架内侧并抵压于所述LED模组之上;膜架,其位于所述导轨一端。本实用新型包括工作台,LED灯模组、贴膜压辊组及膜架,其中利用模盘承载多个LED灯并通过于所述模盘之上被拉伸的3M膜贴敷,贴敷过程通过贴膜压辊组实现,从而达到利用机械机构替代现有人工手动贴膜的结构;另,本实用新型具有结构简单、操作便捷等等优点。 | ||
搜索关键词: | 贴膜 压辊组 导轨 膜架 工作台 压辊 本实用新型 贴膜机构 气缸架 模盘 气缸 贴敷 竖直方向运动 工作平台 机械机构 人工手动 抵压 拉伸 构架 架设 组装 承载 替代 支撑 | ||
【主权项】:
1.LED灯贴膜机构,其特征在于:其包括工作台,LED灯模组、贴膜压辊组及膜架,其中:工作台,其为一平台,且为支撑所述LED灯模组、贴膜压辊组及膜架的构架;LED模组,其装于一导轨上,所述导轨沿所述工作台设置;贴膜压辊组,其包括压辊及控制该压辊竖直方向运动的气缸,所述气缸通过气缸架架设于所述导轨之上,所述压辊装于所述气缸架内侧并抵压于所述LED模组之上;膜架,其位于所述导轨一端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门赛特勒电子有限公司,未经厦门赛特勒电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822077835.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造