[实用新型]一种电子设备真空蒸发散热装置

摘要

本实用新型涉及一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊。