[实用新型]半导体元件晶圆有效
| 申请号： | 201822081361.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN209216946U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 卢智宏;杨毓儒;徐周和;刘育全;张杰雄 | 申请（专利权）人： | 奕力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体元件晶圆，其包括多个元件区、多个密封环以及切割道区。各个密封环围绕每一个元件区。切割道区位于相邻的两个密封环之间。切割道区包括多个结构增强区。每一个结构增强区包括多个增强结构。这些结构增强区彼此分离且位于切割道区的边界。因此，本实用新型的半导体元件晶圆在对半导体元件晶圆进行切割的时候，可以降低对密封环内的元件区所造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 密封环 切割道 晶圆 结构增强 元件区 本实用新型 彼此分离 增强结构 切割 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件晶圆，其特征在于，包括：多个元件区；多个密封环，围绕每一所述多个元件区；以及切割道区，位于相邻的两个所述多个密封环之间，且所述切割道区包括：多个结构增强区，每一所述多个结构增强区包括多个增强结构，其中所述多个结构增强区彼此分离且位于所述切割道区的边界。
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