[实用新型]一种焊接结构有效

专利信息
申请号: 201822083529.0 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN209593987U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 陈健明;林东城 申请(专利权)人: 惠州光弘科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 常跃英
地址: 516083 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种焊接结构。所述焊接结构,包括焊接件及线路板,所述线路板上设置焊接位,所述焊接件中部开通孔,所述焊接位周边设置焊料条,焊接件置于焊接位中,周边与焊料条相接;所述焊接位周边的焊料条为分段设置且不连续的多个焊料条。本实用新型所述焊接结构有效改善了器件与焊料接触润湿过程中的渗出问题,有效避免了SMT过程中真空吸嘴由于被渗出的焊料污染而无法正常吸取器件导致的贴装质量问题。
搜索关键词: 焊料 焊接结构 焊接件 本实用新型 焊接位周边 线路板 焊接位 渗出 润湿 分段设置 焊料接触 焊料污染 吸取器件 真空吸嘴 质量问题 不连续 贴装 开通
【主权项】:
1.一种焊接结构,包括焊接件及线路板,所述线路板上设置焊接位,其特征在于,所述焊接件中部开通孔,所述焊接位周边设置焊料条,焊接件置于焊接位中,周边与焊料条相接。
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