[实用新型]芯片组件及硒鼓有效
| 申请号： | 201822086272.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN209149069U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李振洋;罗珊;吴焱萍 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及打印成像技术领域，特别是涉及一种芯片组件及具有该芯片组件的硒鼓，所述芯片组件包括线路板、SMT器件以及储能元件，所述SMT器件及所述储能元件分别与所述线路板电连接，所述储能元件与所述SMT器件沿所述线路板的厚度方向在所述线路板的一侧堆叠设置，如此设置，当芯片组件所安装空间受限时，可以采用适应于该安装空间大小的小面积的线路板，并将储能元件和全部的SMT器件堆叠设置于该线路板上，相比于将储能元件与SMT器件单层平铺设计于线路板上，堆叠设置的形式可以简化芯片组件的设计过程。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 芯片组件 储能元件 堆叠设置 安装空间 硒鼓 本实用新型 打印成像 设计过程 电连接 单层 平铺 受限 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组件，包括线路板(1)、SMT器件(4)以及储能元件(3)，所述SMT器件(4)及所述储能元件(3)分别与所述线路板(1)电连接，其特征在于，所述储能元件(3)与所述SMT器件(4)沿所述线路板(1)的厚度方向在所述线路板(1)的一侧堆叠设置。
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