[实用新型]高导热型硅胶片及移动终端有效
| 申请号： | 201822088605.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209282191U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵顺朋 | 申请（专利权）人： | 重庆硅智谷新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 陈芹利 |
| 地址： | 401329 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施方式公开了一种高导热型硅胶片，包括第一壳体、硅胶片本体、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有氧化铝陶瓷颗粒；第一壳体具有一开口，硅胶片本体、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，第二壳体与导热硅胶片之间设置有镂空壳体。本实用新型实施方式通过在第二壳体内填充氧化铝陶瓷颗粒，并在第二壳体与硅胶片本体之间设置镂空壳体，使得高导热型硅胶片的热量得以流通，从而提高了高导热型硅胶片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶片 第二壳体 容纳腔 高导热型 第一壳体 氧化铝陶瓷颗粒 本实用新型 镂空壳体 填充 导热硅胶片 开口设置 散热效果 移动终端 腔壁 通孔 开口 体内 流通 | ||
【主权项】：
1.一种高导热型硅胶片，其特征在于，包括第一壳体、硅胶片本体、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有氧化铝陶瓷颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述硅胶片本体、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，所述第二壳体与所述硅胶片本体之间设置有镂空壳体。
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