[实用新型]一种功率半导体贴片封装结构有效
| 申请号： | 201822089834.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN208923119U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 詹创发 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本实用新型功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少，产品制造成本低，能适应市场的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 贴片封装结构 功率半导体 半导体芯片 导电金属层 基板 绝缘层 半导体芯片封装 本实用新型 焊盘 产品制造成本 导电连接层 导电电极 高度一致 工艺步骤 物料用量 一体成型 电极 体积小 封装 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，其特征在于，所述导电金属层上一体成型有若干导电柱，所述功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。
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