[实用新型]一种可定压力胶合机有效
| 申请号： | 201822094934.2 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209756366U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 丛海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/02;B32B37/00;B32B38/00;B32B38/16;B32B38/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可定压力胶合机，包括高度调节装置、支撑块、大理石平台、胶合对齐靠台、数显压力计、压力传感头、压力传感头平台、快速干胶装置和胶合片放置底座平台，高度调节装置设置在大理石平台上，支撑块设置在高度调节装置上，数显压力计固定设置在支撑块上，压力传感头设置在数显压力计的下方，压力传感头平台设置在压力传感头的下方，胶合片放置底座平台设置在大理石平台上，位于压力传感平台的下方，胶合对齐靠台设置在大理石平台上，快速干胶装置设置在大理石平台上，该实用新型的可定压力胶合机，通过压力传感装置，能够精确实现对多层镀膜平面光学晶片的定量贴合，防止产生彩色光圈的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大理石平台 压力传感头 高度调节装置 压力计 胶合 底座平台 对齐 胶合机 胶合片 干胶 数显 支撑 压力传感装置 本实用新型 彩色光圈 多层镀膜 固定设置 平面光学 平台设置 压力传感 装置设置 晶片 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种可定压力胶合机，其特征在于，包括高度调节装置、支撑块、大理石平台、胶合对齐靠台、数显压力计、压力传感头、压力传感头平台、快速干胶装置和胶合片放置底座平台，高度调节装置设置在大理石平台上，支撑块设置在高度调节装置上，数显压力计固定设置在支撑块上，压力传感头设置在数显压力计的下方，压力传感头平台设置在压力传感头的下方，胶合片放置底座平台设置在大理石平台上，位于压力传感平台的下方，胶合对齐靠台设置在大理石平台上，快速干胶装置设置在大理石平台上。/n
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