[实用新型]LED器件和灯组阵列有效

专利信息
申请号: 201822099528.5 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209133528U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 袁毅凯;吴灿标;章金惠;麦家儿;李志强;黄宗琳 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括:支架结构,支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架;封装透镜组件,封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件,其中,金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔;其中,金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段,其中,纵向环板段与封装透镜的外表面连接,横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理,导致其与封装透镜连接不稳定,从而造成LED器件的整体结构稳固性差,降低了对芯片的密封效果的问题。
搜索关键词: 封装透镜 金属连接件 板段 金属框架 支架结构 本实用新型 支撑基板 横向环 纵向环 芯片 密封效果 外侧延伸 组件包括 上表面 稳固性 杯腔 密封
【主权项】:
1.一种LED器件,其特征在于,包括:支架结构(10),所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12);封装透镜组件(30),所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32),其中,所述金属连接件(32)盖设在所述金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13);所述金属连接件(32)包括相连接的纵向环板段(321)和横向环板段(322),其中,所述纵向环板段(321)与所述封装透镜(31)的外表面(311)连接,所述横向环板段(322)向所述封装透镜(31)的周向外侧延伸并与所述金属框架(12)固定连接。
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