[实用新型]导电衬垫有效
| 申请号： | 201822101674.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209643269U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曾晓辉;严意宏;黎凯强;黄志明;余学武;吴剑飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 44314 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 王少虹;郭方伟<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 518055广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电衬垫，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本实用新型的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 弹性核心 导电衬垫 回流焊 本实用新型 粘结层 包覆 表面安装技术 电子器件 人为影响 粘结方式 可用 粘接 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种导电衬垫，其特征在于，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市飞荣达科技股份有限公司，未经深圳市飞荣达科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822101674.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信车电源壁盒及信号引入板电磁保护装置
- 下一篇：用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫
