[实用新型]一种耐压PCB线路板有效
| 申请号： | 201822102036.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209517623U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘喜华 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐压PCB线路板，包括板体，所述板体由铜箔层、环氧树脂层、铜基面层和抗压结构层复合而成，所述抗压结构层的结构由第一支撑模块、第二支撑模块与瓦楞结构组成，且抗压结构层的具体层状结构为瓦楞结构位于第一支撑模块与第二支撑模块之间，所述铜箔层位于板体的最上层，环氧树脂层位于铜箔层的下方，抗压结构层则位于板体的最下层，铜基面层位于抗压结构层与环氧树脂层之间，所述板体上还设有导通孔，板体的抗压结构层采用瓦楞结构，且瓦楞结构采用弹性较好的高温硫化硅橡胶，瓦楞结构本身的结构特征以及高温硫化硅橡胶不仅能为板体提高良好的稳定性，而且还能使板体在受到挤压时不易变形以及损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 板体 抗压结构 瓦楞结构 支撑模块 环氧树脂层 铜箔层 高温硫化硅橡胶 铜基面 耐压 不易变形 层状结构 导通孔 最上层 最下层 挤压 复合 | ||
【主权项】：
1.一种耐压PCB线路板，包括板体，其特征在于，所述板体由铜箔层、环氧树脂层、铜基面层和抗压结构层复合而成，所述抗压结构层的结构由第一支撑模块、第二支撑模块与瓦楞结构组成，且抗压结构层的具体层状结构为瓦楞结构位于第一支撑模块与第二支撑模块之间，所述铜箔层位于板体的最上层，环氧树脂层位于铜箔层的下方，抗压结构层则位于板体的最下层，铜基面层位于抗压结构层与环氧树脂层之间，所述板体上还设有导通孔。
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