[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201822102114.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209072678U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;王友 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，涉及电声产品技术领域。包括基板以及开口端与基板密封固定的壳体；所述壳体与基板之间形成封装内腔；所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间形成有腔体空间，所述腔体空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；所述封装结构还包括有位于壳体侧壁对应的腔体空间内的连接部，所述第一壳体与第二壳体之间通过所述连接部抵接固定；所述第一壳体的侧壁底端形成有用于连通腔体空间与封装空腔的避让部，或所述第二壳体的侧壁底端形成有用于连通间隔空间与外界的避让部。该封装结构的制备工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 第一壳体 第二壳体 封装结构 腔体空间 基板 壳体 避让 侧壁 底端 嵌套 电磁屏蔽性能 本实用新型 麦克风 电声产品 顶部表面 封装空腔 封装内腔 基板密封 间隔空间 壳体侧壁 连通腔体 制备工艺 固定的 开口端 抵接 连通 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风的封装结构，包括基板以及开口端与基板密封固定的壳体；所述壳体与基板之间形成封装内腔；其特征在于，所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间形成有腔体空间，所述腔体空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；所述封装结构还包括有位于壳体侧壁对应的腔体空间内的连接部，所述第一壳体与第二壳体之间通过所述连接部抵接固定；所述第一壳体的侧壁底端形成有用于连通腔体空间与封装空腔的避让部，或所述第二壳体的侧壁底端形成有用于连通间隔空间与外界的避让部。
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