[实用新型]一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件有效
| 申请号： | 201822102454.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209165533U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 韩鹏;杨金钢;刘晖皓;范晶晶;董良好;姜殿伟;于恬淼 | 申请（专利权）人： | 吉林建筑大学 |
| 主分类号： | F24D3/14 | 分类号： | F24D3/14 |
| 代理公司： | 长春市恒誉专利代理事务所(普通合伙) 22212 | 代理人： | 鞠传龙 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，目的是解决现阶段地暖存在的施工复杂、导热率低等问题。本实用新型包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。本实用新型结构简单，维护和更换方便，大大提高地暖的铺设效率，缩短施工工期；本实用新型基于微热管阵列技术，充分利用了微热管阵列换热系数高、热转化率大的特征，显著提高换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微热管阵列 壳体 本实用新型 导热连接 保温层 条形孔 蓄热层 地暖组件 覆盖层 装配式 地暖 干式 热效率 换热系数 壳体两侧 热转化率 施工工期 导热率 穿过 铺设 伸出 施工 维护 | ||
【主权项】：
1.一种基于微热管阵列技术的装配式干式地暖组件，其特征在于：包括壳体、保温层、蓄热层、微热管阵列、导热连接套和覆盖层，所述的保温层设在壳体底部，蓄热层设在保温层上部，微热管阵列设在蓄热层上部，覆盖层设在微热管阵列上部；壳体两侧开设有条形孔，导热连接套一端套设在微热管阵列的一端，导热连接套另一端与壳体一侧的条形孔对应；微热管阵列的另一端穿过壳体另一侧的条形孔伸出壳体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林建筑大学，未经吉林建筑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822102454.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种一源两供水力系统
- 下一篇：一种室内装修用地暖铺设装置
