[实用新型]控温装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201822103125.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209133452U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 申爱科 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种控温装置及半导体加工设备，包括环形本体，环形本体套设在待控温设备的外侧；在环形本体的内壁上设置有控温凸部，用以增加环形本体与待控温设备进行热交换的表面积。本实用新型提供的控温装置及半导体加工设备，能够提高对待控温设备的控温效果，以避免由于待控温设备的温度不符合工艺要求，影响基片的加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 环形本体 控温设备 半导体加工设备 控温装置 本实用新型 控温 热交换 工艺要求 影响基片 内壁 凸部 加工 | ||
【主权项】：
1.一种控温装置，其特征在于，包括环形本体，所述环形本体套设在待控温设备的外侧；在所述环形本体的内壁上设置有控温凸部，用以增加所述环形本体与所述待控温设备进行热交换的表面积。
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