[实用新型]一种贴膜平台铁环定位结构有效
| 申请号： | 201822104341.X | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209087801U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 葛文志;翁欽盛;王懿伟;葛文琴;陈银培 | 申请（专利权）人： | 浙江美迪凯现代光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 龚玉平 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜平台铁环定位结构，包括贴膜平台和铁环，所述贴膜平台上设有铁环限位部，所述铁环上设有左右分布的大开口和小开口，铁环放置在贴膜平台上并用若干定位销固定。本实用新型具有铁环的紧固定位效果好，贴膜时可区分铁环的正反面，结构简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铁环 贴膜 本实用新型 定位结构 紧固定位 左右分布 大开口 定位销 限位部 小开口 正反面 并用 | ||
【主权项】：
1.一种贴膜平台铁环定位结构，包括贴膜平台(1)和铁环(2),其特征在于：所述贴膜平台(1)上设有铁环限位部(11)，所述铁环(2)上设有左右分布的大开口(21)和小开口(22)，铁环(2)放置在贴膜平台(1)上并用若干定位销(3)固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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