[实用新型]一种LED路灯封装结构

摘要

一种LED路灯封装结构，包括引线基板，所述引线基板上方设置有热界面材料，所述热界面材料上方竖直设置有若干热管，所述热管上平行穿设有若干散热翅片，所述引线基板下方中央设置有半球形透镜，所述半球形透镜内引线基板下方设置有覆铜上表面，所述覆铜上表面下方设置有芯片焊接层，所述芯片焊接层下方设置有LED芯片，所述LED芯片内顶层设置有硅衬底，所述硅衬底下方设置有芯片健合层，所述芯片健合层下方设置有外延层，所述LED芯片下方设置有荧光粉层。所述热管数量为3个。所述半球形透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。本实用新型的LED芯片上方通过芯片焊接层及覆铜上表面与引线基板相连，透镜采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料，减小与GaN材料的折射率差距，使得更多的光线进入透镜，而透镜的形状一般为半球形，保证进入透镜的光线充分的出射封装电学设计是为了充分保证电流的均布，同时减少电极对光的阻挡与吸收；热管和散热翅片相配合，散热效果很好。

主权项

1.一种LED路灯封装结构，其特征在于：包括引线基板(1)，所述引线基板(1)上方设置有热界面材料(2)，所述热界面材料(2)上方竖直设置有若干热管(3)，所述热管(3)上水平穿设有若干散热翅片(4)，所述引线基板(1)下方中央设置有半球形透镜(5)，所述半球形透镜(5)内基板下方设置有覆铜上表面(6)，所述覆铜上表面(6)下方设置有芯片焊接层(7)，所述芯片焊接层(7)下方设置有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)内顶层设置有硅衬底(9)，所述硅衬底(9)下方设置有芯片健合层(10)，所述芯片健合层(10)下方设置有外延层(11)，所述LED芯片(8)下方设置有荧光粉层(12)。