[实用新型]中框散热结构有效
| 申请号： | 201822109240.1 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209643232U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 翁明泰 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;李林<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种中框散热结构，包含：一本体；该本体具有一框部及至少一热交换部，所述框部相邻且连接该热交换部，所述热交换部内具有一气密腔室，并且该气密腔室内具有一毛细结构及一工作流体，通过本实用新型可提供一种具有强度且散热效能兼具的中框散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换部 本实用新型 散热结构 框部 工作流体 毛细结构 散热效能 气密腔 密腔 室内 | ||
【主权项】：
1.一种中框散热结构，其特征在于，包含：/n一本体，所述本体具有一框部及至少一热交换部，所述框部相邻且连接所述热交换部，所述热交换部内具有一气密腔室，并且所述气密腔室内具有一毛细结构及一工作流体。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇鋐科技股份有限公司，未经奇鋐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822109240.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数据中心机房地板下风道装置
- 下一篇：一种电子模块传导散热结构
