[实用新型]电子元器件支撑板材转送装置有效
| 申请号： | 201822113364.7 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209506883U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;袁欢 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/00 | 分类号： | B65G37/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件支撑板材转送装置，包括上料滚道、旋转转送部件和下料滚道；所述上料滚道、所述旋转转送部件和所述下料滚道依次设置，所述上料滚道和所述下料滚道均具有水平设置的用于运载电子元器件支撑板材的传送面，所述上料滚道的传送面标高低于所述下料滚道的传送面标高，所述旋转转送部件采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道。本实用新型提供的电子元器件支撑板材转送装置占用空间小，高低位置转送速度快，高低位置转送效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 上料滚道 支撑板材 转送 滚道 下料 转送装置 传送面 本实用新型 高低位置 标高 水平设置 依次设置 占用空间 运载 传送 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件支撑板材的转送装置，其特征在于，所述装置包括：上料滚道(1)、旋转转送部件(2)和下料滚道(4)；所述上料滚道(1)、所述旋转转送部件(2)和所述下料滚道(4)依次设置，所述上料滚道(1)和所述下料滚道(4)均具有水平设置的用于运载电子元器件支撑板材的传送面，所述上料滚道(1)的传送面标高低于所述下料滚道(4)的传送面标高，所述旋转转送部件(2)采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道(1)的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道(4)。
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