[实用新型]一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构

摘要

本实用新型提出了一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构，通过三维垂直结构微流道系统设计，微流体从封装壳体底层流入后拾阶而上分流冷却大功率射频芯片热点然后拾阶而下流出，实现了高密度芯片的同时高效散热的功能，解决了传统微流道低导热性及金属微流道制造工艺兼容性等难题，具有重要意义。

主权项

1.一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构，其特征在于包括：上下层叠设置的双层金属衬底；其中位于上层的第一金属衬底在朝向第二金属衬底的一面，具有第一半开放式平面微通道；所述第一半开放式平面微通道朝向第二金属衬底的一侧为开口面，并且其沿着平行于第一金属衬底上表面的方向延伸；所述第二金属衬底朝向第一金属衬底的一面，具有垂直贯穿微通道；所述垂直贯穿微通道沿着平行于第二金属衬底侧表面的方向贯穿所述第二金属衬底；所述第一金属衬底远离第二金属衬底的一面与射频芯片导热连接；所述第二金属衬底远离第一金属衬底的一面与铝合金衬底连接；所述铝合金衬底朝向第二金属衬底的一面具有第二半开放式平面微通道；所述垂直贯穿微通道分别连通所述第一半开放式平面微通道、第二半开放式平面微通道形成三维垂直结构微流道系统。