[实用新型]设有磁力吸附结构的铜排有效

专利信息
申请号: 201822116346.4 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN209283004U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 袁小乔;陈旭明 申请(专利权)人: 上海福源智业投资集团有限公司
主分类号: H02K5/22 分类号: H02K5/22
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201411 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种铜排。设有磁力吸附结构的铜排,包括一铜排,铜排包括上层铜排和下层铜排,上层铜排的底面设有一横截面为半圆形的凹槽,凹槽的口径先增大后减小,呈球形,下层铜排的对应位置处设有凹槽,上层铜排和下层铜排的凹槽对合形成一球形接头座;上层铜排的底面设有一凸起,凸起是焊接在上层铜排上的磁铁;下层铜排与凸起对应的位置处设有插槽,插槽的槽底焊接有磁铁,凸起插入插槽中。本实用新型将两块设有球形凹槽的铜排对合后形成球形接头座,并在周围环绕有磁铁,利用磁力吸附使上层铜排和下层铜排紧密结合,在连接处的各个方向上受力均匀,提高了铜排与接头连接的稳定性。
搜索关键词: 铜排 下层 上层 凸起 磁铁 磁力吸附结构 本实用新型 球形接头 位置处 插槽 底面 对合 焊接 插入插槽 磁力吸附 接头连接 球形凹槽 受力均匀 减小 环绕 口径
【主权项】:
1.设有磁力吸附结构的铜排,包括一铜排,所述铜排包括上层铜排和下层铜排,其特征在于,所述上层铜排的底面设有一横截面为半圆形的凹槽,所述凹槽的口径先增大后减小,呈球形,所述下层铜排的对应位置处设有所述凹槽,所述上层铜排和所述下层铜排的凹槽对合形成一球形接头座;所述上层铜排的底面还设有一凸起,所述凸起是围绕所述凹槽设置的开口环形凸起,所述凸起是焊接在所述上层铜排上的磁铁;所述下层铜排与所述凸起对应的位置处设有开口环形的插槽,所述插槽的槽底焊接有磁铁,所述凸起插入所述插槽中。
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