[实用新型]一种半导体芯片的连接组件有效
| 申请号： | 201822116773.2 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209001273U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李锋华 | 申请（专利权）人： | 深圳市茂钿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/73 | 分类号： | H01R13/73;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/10;H01R13/514;H01R33/76 |
| 代理公司： | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人： | 黄凤祥 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的连接组件，包括基板，所述基板的上端外表面中间处固定安装有连接座，且连接座的四周外表面均开设有导热槽，所述连接座与基板之间设置有隔热层，所述连接座的内部设置有连接导板，所述连接导板的数量至少为三组，所述连接导板与连接座之间设置有连接室，所述基板的上端外表面四角处贯穿有固定压销。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中能够更好的完成对场效应管的连接固定工作，比以往通过螺栓紧固的效果要好，并且能够在保证散热效果的同时有效的防止场效应管被碰触后损坏，还能够实现对多组连接组件的快速连接工作，操作方便结构简单，增加了该连接组件的功能多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接座 基板 连接导板 连接组件 半导体芯片 本实用新型 上端外表面 场效应管 功能多样性 螺栓 多组连接 快速连接 连接固定 内部设置 散热效果 导热槽 隔热层 连接室 四角处 中间处 紧固 碰触 压销 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的连接组件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上端外表面中间处固定安装有连接座（2），且连接座（2）的四周外表面均开设有导热槽（3），所述连接座（2）与基板（1）之间设置有隔热层，所述连接座（2）的内部设置有连接导板（4），所述连接导板（4）的数量至少为三组，所述连接导板（4）与连接座（2）之间设置有连接室（5），所述基板（1）的上端外表面四角处贯穿有固定压销（6），所述基板（1）的下端外表面设置有隔热板（7），所述连接室（5）的内表面设置有导热胶板（51），且连接室（5）的其余内表面均设置有隔热膜。
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