[实用新型]一种固态高功率放大器有效

专利信息
申请号: 201822119212.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209030162U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 杨作成;张涛;刘丽哲;王栋良;殷素杰;孙柏昶;李楠;王路强;张志忠;朱秀敏;韩建娥;杨贺;姚志文;孟剑;韩文天 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H03F1/00 分类号: H03F1/00;H01P5/16;H01P5/20
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄市中山西路58*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种固态高功率放大器,属于散射通信技术领域。其包括机箱,机箱内设有框架结构,框架结构内具有夹层,框架结构顶部的夹层内设有分路器,分路器的输出线缆在夹层内走线,并与各组对插接口的输入端一一对应连接,框架结构内设有功率放大器模块,每个功率放大器模块插在框架结构的一个格间内并与一组对插接口对插连接,机箱内还设有位于框架结构后方的合路器和双向耦合器。本实用新型通过采用各端口隔离的分/合路器以及模块化的功放插件,实现了功放插件的相互隔离,提高了设备可维修性,增强了系统的稳定性,并具有大功率输出的特点。
搜索关键词: 框架结构 夹层 功率放大器模块 高功率放大器 本实用新型 分路器 合路器 插件 功放 双向耦合器 端口隔离 对插连接 可维修性 散射通信 输出线缆 插接口 模块化 内走线 输入端 对插 格间 机箱 组对 隔离 输出
【主权项】:
1.一种固态高功率放大器,其特征在于,包括机箱,所述机箱内的前部设有框架结构,所述框架结构上设有多组对插接口,所述框架结构内具有夹层,所述框架结构顶部的夹层内设有分路器,所述分路器的输出线缆在夹层内走线,并与各组对插接口的输入端一一对应连接,所述框架结构内设有多个彼此相同的热插拔功率放大器模块,每个热插拔功率放大器模块插在框架结构的一个格间内并与一组对插接口对插连接,所述机箱内还设有位于框架结构后方的合路器和双向耦合器,所述合路器通过线缆与各组对插接口的输出端连接,所述机箱的后部设有抽风风扇;分路器用于将输入射频信号相互隔离地分成多路等幅同相的射频驱动信号,并分别输出至各热插拔功率放大器模块;热插拔功率放大器模块用于将输入的射频驱动信号进行功率放大;合路器用于将放大后的多路射频功率信号相互隔离地进行功率合成;双向耦合器用于将合成后的大功率信号进行输出。
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