[实用新型]一种无线通信模块及电子设备有效
| 申请号： | 201822119540.8 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209071596U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 徐炜;杜松 | 申请（专利权）人： | 上海庆科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q23/00;H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通信模块，包括底板及通信芯片，以及位于底板之上、与通信芯片连接的芯片端匹配电路；位于底板之上、与芯片端匹配电路连接的，用于实现通信芯片与天线阻抗匹配的天线端匹配电路；与天线端匹配电路可拆卸连接的天线。本实用新型所提供的无线通信模块通过设置位于底板之上、与芯片端匹配电路连接的，用于实现通信芯片与天线阻抗匹配的天线端匹配电路，使得该无线通信模块可以与天线可拆卸连接，进而使得用户可以根据自己的需求去选用最适合自己的板载天线，同时由于不需要内置板载天线，使得无线通信模块的尺寸减小，降低了PCB的成本，也扩展了模块的使用场景。本实用新型还提供了一种电子设备，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配电路 无线通信模块 底板 通信芯片 天线 本实用新型 天线端 可拆卸连接 电子设备 阻抗匹配 芯片 板载天线 尺寸减小 使用场景 内置板 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信模块，包括底板(201)及通信芯片(202)，其特征在于，包括：位于所述底板(201)之上、与所述通信芯片(202)连接的芯片端匹配电路(203)；位于所述底板(201)之上、与所述芯片端匹配电路(203)连接的，用于实现所述通信芯片(202)与天线(206)阻抗匹配的天线端匹配电路(204)；与所述天线端匹配电路(204)连接的天线接口(205)；与所述天线接口(205)可拆卸连接的天线(206)。
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