[实用新型]电子元器件安装板焊接辅助设备有效
| 申请号： | 201822121975.6 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209754220U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 袁欢;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈潇潇 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件安装板焊接辅助设备，包括立方体中空底座、第一传送组件、第二传送组件、第一传送横移板、第二传送横移板和动力装置；立方体中空底座用于容纳焊接剂，第一传送组件和第二传送组件均为具有传动带的传动结构，第一传送组件和第二传送组件沿电子元器件安装板的移动方向分别固定在底座的相对两个侧壁顶端，第一传送组件的传动带上间隔设置有多个第一传送横移板，第二传送组件的传动带上间隔设置有与第一传送横移板数量相同且位置对应的第二传送横移板；动力装置用于驱动第一传送组件和第二传送组件以相同的速率传动动作携带电子元器件安装板移动以使得电子元器件安装板下表面能够接触到立方体中空底座中的焊接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 传送组件 横移板 电子元器件安装板 传送 中空底座 传动带 动力装置 间隔设置 焊接剂 焊接辅助设备 本实用新型 侧壁顶端 传动结构 移动方向 下表面 传动 底座 容纳 驱动 携带 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件安装板焊接辅助设备，其特征在于，所述设备包括：立方体中空底座(1)、第一传送组件(2)、第二传送组件(3)、第一传送横移板(4)、第二传送横移板(5)和动力装置；/n所述立方体中空底座(1)用于容纳焊接剂，所述第一传送组件(2)和所述第二传送组件(3)均为具有传动带的传动结构，所述第一传送组件(2)和所述第二传送组件(3)沿电子元器件安装板的移动方向分别固定在所述底座(1)的相对两个侧壁顶端，所述第一传送组件(2)的传动带上间隔设置有多个第一传送横移板(4)，所述第二传送组件(3)的传动带上间隔设置有与所述第一传送横移板(4)数量相同且位置对应的第二传送横移板(5)；/n所述动力装置的动力输出端与所述第一传送组件(2)和所述第二传送组件(3)的控制端连接，用于驱动所述第一传送组件(2)和所述第二传送组件(3)以相同的速率传动动作，使得第一传送组件(2)上的所述第一传送横移板(4)和所述第二传送组件(3)上的第二传送横移板(5)能够相对等速携带电子元器件安装板在所述立方体中空底座(1)上方移动以使得所述电子元器件安装板的下表面能够接触到所述立方体中空底座(1)中的焊接剂。/n
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