[实用新型]一种刚挠结合线路板有效

专利信息
申请号: 201822122057.5 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209488904U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 桂贤武;肖娜;刘意蔓 申请(专利权)人: 深圳市丹宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及刚挠结合线路板技术领域,特别涉及一种刚挠结合线路板,包括两个基板,每个所述基板的侧壁上均对称固定连接有两个防水板,位于其中一个基板上层的所述防水板上端均固定连接有散热板,每个所述散热板的上端均依次固定连接有多个安装块,每个所述安装块的上端均对称开设有多个凹槽,每个位于基板下层的所述防水板下端均固定连接有支承层。通过上述方式,本实用新型结构稳定,操作简单,设计科学合理,生产周期短,安装在线路板上的电子元件可以得到更好的保护,整体的防水性与散热性更好。
搜索关键词: 线路板 刚挠结合 上端 防水板 安装块 散热板 基板 生产周期 本实用新型 对称固定 对称开设 基板上层 基板下层 结构稳定 防水性 散热性 支承层 侧壁 下端
【主权项】:
1.一种刚挠结合线路板,包括两个基板(1),其特征在于,每个所述基板(1)的侧壁上均对称固定连接有两个防水板(3),位于其中一个基板(1)上层的所述防水板(3)上端均固定连接有散热板(4),每个所述散热板(4)的上端均依次固定连接有多个安装块(5),每个所述安装块(5)的上端均对称开设有多个凹槽(7),每个位于基板(1)下层的所述防水板(3)下端均固定连接有支承层(2)。
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