[实用新型]一种开关低噪声放大芯片有效

专利信息
申请号: 201822122807.9 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN209233799U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 岳超;王江;王升旭;房晓琪;袁关东;王志明;狄隽 申请(专利权)人: 北京华航无线电测量研究所
主分类号: H03F3/45 分类号: H03F3/45
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种开关低噪声放大芯片,包括若干路低噪声放大器、两组单刀多掷开关、一路微带线WLIN和开关控制模块;开关控制模块控制单刀多掷开关的通路接通和断开;组单刀多掷开关的输入端接频率信号输入端;另一组单刀多掷开关的输入端接频率信号输出端;通过控制单刀多掷开关的连通通道,连接其中一路低噪声放大器或微带线WLIN;将所有部件集成在一起。该实用新型提高了宽带接收系统的技术指标,适应于雷达系统的小型化、轻量化。
搜索关键词: 单刀多掷开关 输入端 低噪声放大器 开关控制模块 低噪声放大 频率信号 微带线 芯片 宽带接收系统 本实用新型 部件集成 技术指标 雷达系统 连通通道 通路接通 轻量化 输出端 断开 两组
【主权项】:
1.一种开关低噪声放大芯片,其特征在于,包括若干路低噪声放大器、两组单刀多掷开关、一路微带线WLIN和开关控制模块;开关控制模块控制单刀多掷开关的通路接通和断开;一组单刀多掷开关的输入端接频率信号输入端;另一组单刀多掷开关的输入端接频率信号输出端;通过控制两组单刀多掷开关的连通通道,选通其中一路低噪声放大器或微带线WLIN;将所有部件集成在一起。
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