[实用新型]一种避免刮花引线框架的导轨有效
| 申请号： | 201822123101.4 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209232753U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王天华;陈钢 | 申请（专利权）人： | 江阴华拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接的技术领域，旨在提供一种避免刮花引线框架的导轨，其技术方案要点是包括底板、侧板和顶板，所述侧板设置在底板的两侧，所述顶板设置在侧板背离底板的一侧，且相邻顶板之间留有空隙，还包括竖板，所述竖板与侧板之间通过连接构件连接，且所述竖板在竖直方向上的高度大于顶板与底板之间的距离，所述竖板处于相邻顶板之间；在底筋带动引线框架在导轨内运动时，引线框架上表面不会与顶板抵触，从而避免引线框架产生划痕。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 底板 侧板 竖板 导轨 相邻顶板 刮花 技术方案要点 本实用新型 连接构件 上表面 底筋 划痕 竖直 焊接 背离 抵触 | ||
【主权项】：
1.一种避免刮花引线框架的导轨，包括底板(1)、侧板(2)和顶板(4)，所述侧板(2)设置在底板(1)的两侧，所述顶板(4)设置在侧板(2)背离底板(1)的一侧，且相邻顶板(4)之间留有空隙，其特征在于：还包括竖板(3)，所述竖板(3)与侧板(2)之间通过连接构件(5)连接，且所述竖板(3)在竖直方向上的高度大于顶板(4)与底板(1)之间的距离，所述竖板(3)处于相邻顶板(4)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
