[实用新型]一种光耦式电热底座有效
申请号: | 201822123908.8 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN209731585U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 胡晋铭 | 申请(专利权)人: | 广东顺德奇伟电器科技有限公司 |
主分类号: | H05B1/02 | 分类号: | H05B1/02;H05B3/20;A47J36/24 |
代理公司: | 44442 广东翰锐律师事务所 | 代理人: | 陈业胜;苏少华<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光耦式电热底座,包括加热盘,所述加热盘下方设有感应结构,所述加热盘上设有检测孔,所述感应结构包括顶杆,弹性件和光电传感器,所述顶杆的上端与所述检测孔对应,下端与所述光电传感器的发射端与接收端连线之间的空位对应;顶杆在来自上端的外力的作用下伸入所述空位内。具有防干加热功能,且采用非接触式光耦开关,检测灵敏,使用寿命长,不易出现故障。 | ||
搜索关键词: | 加热盘 顶杆 光电传感器 感应结构 空位 上端 检测孔 本实用新型 电热底座 非接触式 光耦开关 加热功能 检测灵敏 使用寿命 弹性件 发射端 接收端 防干 光耦 连线 伸入 下端 | ||
【主权项】:
1.一种光耦式电热底座,包括加热盘,所述加热盘下方设有感应结构,其特征在于,所述加热盘上设有检测孔,所述感应结构包括顶杆,弹性件和光电传感器,所述顶杆的上端与所述检测孔对应,下端与所述光电传感器的发射端与接收端连线之间的空位对应;顶杆在来自上端的外力的作用下伸入所述空位内。/n
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