[实用新型]一种改善包封流动的模具有效
| 申请号： | 201822124111.X | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209298069U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 曹文静 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善包封流动的模具，它包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一基板(300)，所述基板(300)包括一产品排版区域(301)、一包封区域(302)和一空白区域(303)，所述包封区域(302)面积小于等于上模(100)的面积，并且大于产品排版区域(301)的面积，所述空白区域(303)面积为包封区域(302)的面积减去产品排版区域(301)的面积，所述空白区域(303)上设置有开槽(304)，所述开槽上下贯穿整个基板，所述开槽内设置有复数个可上下伸缩的挡块。本实用新型在模具底部设置伸缩挡块，减少空白区域与产品排版区域的流动阻力差异，减少回包或困气现象，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 空白区域 排版区域 包封区域 基板 开槽 模具 本实用新型 包封 上模 下模 产品良率 流动阻力 上下贯穿 上下伸缩 伸缩挡块 减去 挡块 复数 困气 流动 | ||
【主权项】：
1.一种改善包封流动的模具，其特征在于：它包括上模(100)和下模(200)，所述下模(200)包括一基板(300)，所述基板(300)包括一产品排版区域(301)、一包封区域(302)和一空白区域(303)，所述包封区域(302)面积小于等于上模(100)的面积，并且大于产品排版区域(301)的面积，所述空白区域(303)面积为包封区域(302)的面积减去产品排版区域(301)的面积，所述空白区域(303)上设置有开槽(304)，所述开槽(304)上下贯穿整个基板(300)，所述开槽(304)内设置有复数个可上下伸缩的挡块(201)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822124111.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改善包封应力问题的模具
- 下一篇：太阳模拟与EL复合测试设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
