[实用新型]无线耳机有效
申请号: | 201822125028.4 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209218320U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 李建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝禾技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518131 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无线耳机,包括壳体及设于所述壳体内的电路板和发声单元;所述电路板上设有电容式触摸感应芯片,所述壳体内设有导电弹片,所述壳体的外表面对应所述导电弹片的位置形成有触控区域,所述导电弹片包括基板及与所述基板连接的弹性臂,所述基板固定连接于所述壳体的内表面上对应所述触控区域的位置处,所述弹性臂弹性抵接于所述电路板从而使得所述导电弹片与所述电容式触摸感应芯片电性连接;如此使得无线耳机产品无需焊接探针和制造金属片,使得产品结构更为简单,制造更为简便,有利于提高产品生产效率。 | ||
搜索关键词: | 导电弹片 电路板 无线耳机 壳体 电容式触摸感应 触控区域 体内 产品生产效率 本实用新型 弹性臂弹性 发声单元 基板固定 基板连接 芯片电性 弹性臂 金属片 内表面 位置处 抵接 基板 探针 焊接 制造 产品结构 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种无线耳机,其特征在于,包括:壳体及设于所述壳体内的电路板和发声单元;所述电路板上设有电容式触摸感应芯片,所述壳体内设有导电弹片,所述壳体的外表面对应所述导电弹片的位置形成触控区域,所述导电弹片包括基板及与所述基板连接的弹性臂,所述基板固定连接于所述壳体的内表面上对应所述触控区域的位置处,所述弹性臂弹性抵接于所述电路板从而使得所述导电弹片与所述电容式触摸感应芯片电性连接。
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