[实用新型]一种SOC芯片测量设备有效
申请号: | 201822129385.8 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209417228U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SOC芯片测量设备,包括集成电路芯片测试机本体,集成电路芯片测试机本体的右侧壁为进风口,集成电路芯片测试机本体的顶部为出风口,集成电路芯片测试机本体的顶部对称设有两个挡板,且两个挡板与两个出风口的位置呈相对应设置,两个挡板相背离的一端均固定套接有转轴,两个转轴的两端均转动连接有固定块,且两个固定块与集成电路芯片测试机本体固定连接,两个转轴均活动套接有扭力弹簧,扭力弹簧的两端分别与集成电路芯片测试机本体的顶部和挡板的侧壁固定连接。本实用新型能够在集成电路芯片测试机使用完成后,对集成电路芯片测试机的出风口进行密封,防止外部的灰尘进入机体内,便于人们使用。 | ||
搜索关键词: | 集成电路芯片测试 机本体 挡板 出风口 转轴 本实用新型 测量设备 扭力弹簧 固定块 活动套接 转动连接 固定套 进风口 右侧壁 侧壁 密封 对称 背离 外部 | ||
【主权项】:
1.一种SOC芯片测量设备,包括集成电路芯片测试机本体(1),所述集成电路芯片测试机本体(1)的右侧壁为进风口,所述集成电路芯片测试机本体(1)的顶部为出风口,其特征在于,所述集成电路芯片测试机本体(1)的顶部对称设有两个挡板(2),且两个挡板(2)与两个出风口的位置呈相对应设置,两个所述挡板(2)相背离的一端均固定套接有转轴(3),两个所述转轴(3)的两端均转动连接有固定块(4),且两个固定块(4)与集成电路芯片测试机本体(1)固定连接,两个所述转轴(3)均活动套接有扭力弹簧(5),所述扭力弹簧(5)的两端分别与集成电路芯片测试机本体(1)的顶部和挡板(2)的侧壁固定连接,两个所述挡板(2)之间设有定位块(6),且定位块(6)与集成电路芯片测试机本体(1)固定连接,所述定位块(6)的侧壁开设有通孔,所述通孔内对称设有两个卡块(7),两个所述卡块(7)的下侧壁均固定连接有限位块(8),所述通孔的侧壁开设有与限位块(8)相匹配的限位槽,两个所述卡块(7)之间还设有弹簧(9),所述弹簧(9)的两端分别与两个卡块(7)的侧壁固定连接,所述定位块(6)的顶部开设有与通孔相连通的限位孔(10),两个所述卡块(7)的上侧壁均固定连接有限位杆(11),两个所述限位杆(11)均穿过限位孔并向外延伸设置,两个所述挡板(2)相向一侧的侧壁均开设有卡槽。
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