[实用新型]一种铝镶铜基板有效

专利信息
申请号: 201822131060.3 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209627973U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 向城 申请(专利权)人: 东莞市金太阳精密技术有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 王建平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及基站电源散热板技术领域,尤其涉及一种铝镶铜基板,包括铝板及铜板;铝板设有通孔,铜板嵌于通孔内;通孔包括上开口及下开口,上开口的中心轴线与下开口的中心轴线重合,上开口的开口口径大于下开口的开口口径;铜板包括上端面、下端面及用于连接上端面和下端面的侧面,上端面与上开口所在的平面重合,下端面与下开口所在面重合,所述上端面的中心轴线与下端面的中心轴线重合,上端面的面积大于下端面的面积;铜板与通孔过盈配合;通过在铝板加工锥形通孔,将铜板加工成锥形状,并将铜板与铝板设计为过盈配合的状态,实现铜板与铝板连接的稳固性,避免铜板与铝板发生错位或者脱离现象。
搜索关键词: 铜板 铝板 上开口 下开口 通孔 上端面 下端 中心轴线重合 过盈配合 开口口径 中心轴线 上端 下端面 重合 基站电源 加工成锥 铝板加工 锥形通孔 散热板 铜基板 稳固性 铜基 错位 侧面 脱离
【主权项】:
1.一种铝镶铜基板,其特征在于:包括铝板(1)及铜板(2);所述铝板(1)设有通孔(11),所述铜板(2)嵌于通孔(11)内;所述通孔(11)包括上开口(111)及下开口(112),所述上开口(111)的中心轴线与下开口(112)的中心轴线重合,所述上开口(111)的开口口径大于下开口(112)的开口口径;所述铜板(2)包括上端面(21)、下端面(22)及用于连接上端面(21)和下端面(22)的侧面(23),所述上端面(21)与上开口(111)所在的平面重合,所述下端面(22)与下开口(112)所在面重合,所述上端面(21)的中心轴线与下端面(22)的中心轴线重合,所述上端面(21)的面积大于下端面(22)的面积;所述铜板(2)与通孔(11)过盈配合。
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