[实用新型]射频腔体器件有效

专利信息
申请号: 201822132845.2 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209183693U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 郭春波;邸英杰;熊国际;陈嘉元 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/213
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐利
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种射频腔体器件,多个容性耦合的导体棒构成高通滤波通路的串联电容,谐振单元的金属棒与调谐杆容性耦合构成并联支节的串联电容,调谐杆与腔体内壁构成并联支节的串联电感。而且,滑动调谐杆还可实现串联电容及串联电感的调节。由此,谐振单元替代传统的并联接地电感,可产生谐振频率。若干个谐振单元在通带外合适的频点上即可实现椭圆函数型的滤波响应,具有通带宽、带外抑制强、矩形系数小等特性。因此,上述射频腔体器件的滤波性能得到有效地提升。
搜索关键词: 串联电容 射频腔体 谐振单元 调谐杆 并联支节 串联电感 容性耦合 并联接地电感 本实用新型 椭圆函数型 带外抑制 高通滤波 矩形系数 滤波性能 腔体内壁 谐振频率 传统的 导体棒 金属棒 有效地 滑动 滤波 频点 通带 带宽 响应 替代
【主权项】:
1.一种射频腔体器件,其特征在于,包括:腔体,其相对的两端设有信号接头;收容于所述腔体内并依次容性耦合连接的多个导体棒,位于两端的所述导体棒分别与所述腔体两端的所述信号接头容性耦合地连接;及与所述导体棒对应的谐振单元,每个所述谐振单元包括金属棒及调谐杆,且所述金属棒与所述调谐杆容性耦合地套接;其中,所述金属棒的一端固定于对应的所述导体棒的侧壁,所述腔体与所述金属棒对应的位置开设有调谐孔,所述调谐杆可操作地滑动穿设于所述调谐孔内。
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