[实用新型]一种具有上料机构的半导体IC包装管印标装置有效
| 申请号： | 201822133276.3 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209534437U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 宋磊 | 申请（专利权）人： | 天津浚华电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B41F11/00 | 分类号： | B41F11/00;B41F13/00 |
| 代理公司： | 天津展誉专利代理有限公司 12221 | 代理人： | 陈欣 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有上料机构的半导体IC包装管印标装置，包括基台、印刷台、导柱、印标组件、气缸、支撑板以及上料机构，印标组件包括印板以及支撑框，上料机构包括支撑柱、油墨管路以及喷头，喷头朝向印板设置，支撑框架对称开有滑槽，两个滑槽之间滑动连接有涂料板，涂料板下端固接有涂料块，涂料块下表面与印板上表面贴合，油墨管路一端通过软管与储料箱连通，通过喷头将储料箱中的油墨喷洒于印板表面，与支撑框架滑动连接的涂料板带动涂料块将喷洒于印板表面的油墨涂抹均匀，使油墨在印板表面分布均匀，便于下一步转印操作，此设计使得上料操作便捷，减少了工人的工作量，使用方便，有效提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印板 上料机构 印标 喷头 涂料板 油墨 涂料 半导体IC 滑动连接 油墨管路 支撑框架 包装管 储料箱 滑槽 喷洒 本实用新型 表面分布 工作效率 涂抹均匀 转印操作 组件包括 软管 上表面 下表面 印刷台 支撑板 支撑框 支撑柱 导柱 固接 基台 气缸 上料 贴合 下端 连通 工作量 对称 | ||
【主权项】：
1.一种具有上料机构的半导体IC包装管印标装置，其特征在于，包括基台、固接于基台上方的印刷台、设于印刷台四周的导柱、套接于导柱外侧的印标组件、设于印标组件上方的气缸、用于安装气缸的支撑板以及上料机构，所述印标组件包括印板以及固接于印板四周的支撑框，所述支撑板下表面与导柱固接，所述上料机构包括对称固接于支撑框两端的支撑柱、设于支撑柱上方的油墨管路以及与油墨管路连通的一组喷头，所述喷头朝向印板设置，所述支撑框架对称开有滑槽，两个所述滑槽之间滑动连接有涂料板，所述涂料板下端固接有涂料块，所述涂料块下表面与印板上表面贴合。
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