[实用新型]一种倒装镜面铝CSP光源线路支架有效
| 申请号： | 201822135023.X | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209104190U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 董达胜;张涛;欧阳响堂 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫聚能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于CSP线路支架技术领域。本实用新型公开了一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口(20)、电源连接正负极(30)、镜面铝区域(40)；所述线路绝缘层窗口(20)上设有芯片电极；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、导热绝缘耐温BT白料层(13)、铜线路层(14)、高反射率耐温油墨层(15)；本实用新型的有益效果在于：本设计采用镜面铝基板代替了传统铝基板，采用导热绝缘耐温BT白料代替传统导热材料，并且利用镜面铝的反光作用，解决由于高温变换而造成材料黄化，从而造成光源阴影的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 镜面铝 绝缘层 本实用新型 支架主体 耐温 导热绝缘 光源线路 白料 倒装 支架 镜面铝基板 导热材料 电源连接 反光作用 高反射率 高温变换 铜线路层 线路支架 芯片电极 铝基板 凸字形 油墨层 正负极 黄化 粘接 光源 阴影 | ||
【主权项】：
1.一种倒装镜面铝CSP光源线路支架，其特征在于，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为凸字形，其上面设有线路绝缘层窗口(20)、电源连接正负极(30)、镜面铝区域(40)；所述线路绝缘层窗口(20)上设有芯片电极；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、导热绝缘耐温BT白料层(13)、铜线路层(14)、高反射率耐温油墨层(15)；所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层(11)的上面，所述导热绝缘耐温BT白料层(13)在粘接绝缘层(12)的上面，所述铜线路层(14)在导热绝缘耐温BT白料层(13)的上面，所述高反射率耐温油墨层(15)在铜线路层(14)的上面；所述铜线路层(14)设有铜线路；所述芯片电极、电源连接正负极(30)与铜线路连接形成回路；所述导热绝缘耐温BT白料层(13)为具有高反射光性、耐高温、绝缘性的白色材料；所述镜面铝区域(40)的内部表面为镜面铝层(11)。
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