[实用新型]带压力反馈的电子通讯产品压合装置有效

专利信息
申请号: 201822136955.6 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209407849U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 郑伟;高泽红 申请(专利权)人: 天津津亚电子有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B23P19/10
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李薇
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种带压力反馈的电子通讯产品压合装置,其特征在于,包括受动力机构驱动的支撑座、固装在所述支撑座上的压头、装配在所述支撑座和所述压头之间的压力传感器以及用于确定所述压头位置的位置传感器,其中,所述压力传感器和所述位置传感器与电控压力伺服控制系统通讯连接,所述电控压力伺服控制系统与所述动力机构通讯连接。本实用新型可提高压合效率,提高成品率。
搜索关键词: 支撑座 压力伺服控制系统 电子通讯产品 本实用新型 位置传感器 压力传感器 通讯连接 压合装置 压力反馈 电控 压头 动力机构驱动 动力机构 压头位置 成品率 固装 压合 装配
【主权项】:
1.一种带压力反馈的电子通讯产品压合装置,其特征在于,包括机架、装配在所述机架上的直线动力机构、受所述直线动力机构驱动的支撑座、固定装配在所述支撑座底部的压头、装配在所述支撑座和所述压头之间的压力传感器,其中,所述压力传感器和与电控压力伺服控制系统通讯连接,所述电控压力伺服控制系统与所述直线动力机构的伺服电机通讯连接。
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