[实用新型]一种装配式双分楼梯箱体底部连接节点结构有效

专利信息
申请号: 201822137872.9 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209494150U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 陈宝光;张健飞;李明慧;张稼茂;孙溪东;孙松峰;张明;张平平 申请(专利权)人: 中建集成房屋有限公司
主分类号: E04F11/02 分类号: E04F11/02;E04B1/61
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 刘湘舟
地址: 100195 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种装配式双分楼梯箱体底部连接节点结构,包括箱体底板、底框垫块和箱体底部连接件,箱体底板包括上层底板和下层底板。底框垫块设置在相邻箱体底板的上层底板之间,并且上层底板和底框垫块之间留有空隙。箱体底部连接件包括底框顶部支撑段、底框端部连接段和底框底部支撑段,底框顶部支撑段嵌入上层底板和底框垫块之间的空隙中,下层底板卡在底框顶部支撑段和底框底部支撑段形成的区域中。
搜索关键词: 底框 上层底板 垫块 顶部支撑 底部连接件 底部支撑段 底部连接 节点结构 下层底板 箱体底板 装配式 楼梯 底板 本实用新型 端部连接段 相邻箱体 嵌入
【主权项】:
1.一种装配式双分楼梯箱体底部连接节点结构,其特征在于:包括箱体底板(1)、底框垫块(2)和箱体底部连接件(3);所述箱体底板(1)包括上层底板(11)和下层底板(12);所述底框垫块(2)设置在相邻箱体底板(1)的上层底板(11)之间,并且上层底板(11)和底框垫块(2)之间留有空隙;所述箱体底部连接件(3)包括底框顶部支撑段(31)、底框端部连接段(32)和底框底部支撑段(33),底框顶部支撑段(31)嵌入上层底板(11)和底框垫块(2)之间的空隙中,所述下层底板(12)卡在底框顶部支撑段(31)和底框底部支撑段(33)形成的区域中。
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