[实用新型]LED封装结构及LED闪光灯有效
| 申请号： | 201822140674.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209169177U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 何刚;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了LED封装结构及LED闪光灯。该LED封装结构包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面形成安装面；倒装式LED芯片，所述倒装式LED芯片倒装在所述陶瓷基板的安装面上；倒装式LED芯片具有周侧面及顶面；荧光胶层，所述荧光胶层围设所述倒装式LED芯片的周侧面并覆盖所述倒装式LED芯片的顶面，所述荧光胶层具有周侧面及上顶面；白胶墙，所述白胶墙围设所述荧光胶层的周侧面并覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，所述白胶墙具有顶面；透光胶层，所述透光胶层覆盖所述白胶墙的顶面以及所述荧光胶层的上顶面；LED闪光灯包括上述封装结构。本实用新型所述LED封装结构，光色好且出光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装式LED 荧光胶层 陶瓷基板 周侧面 白胶 顶面 芯片 本实用新型 透光胶层 安装面 上顶面 覆盖 出光均匀 封装结构 芯片倒装 光色 面形 墙围 围设 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面形成安装面；倒装式LED芯片，所述倒装式LED芯片倒装在所述陶瓷基板的安装面上，所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的安装面相接触；所述倒装式LED芯片具有周侧面及顶面；荧光胶层，所述荧光胶层围设所述倒装式LED芯片的周侧面并覆盖所述倒装式LED芯片的顶面，所述荧光胶层具有周侧面及上顶面；白胶墙，所述白胶墙围设所述荧光胶层的周侧面并覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，所述白胶墙具有顶面；透光胶层，所述透光胶层覆盖所述白胶墙的顶面以及所述荧光胶层的上顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市聚飞光电股份有限公司，未经深圳市聚飞光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822140674.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提升LED亮度的白胶封装结构
- 下一篇：一种COB封装倒装LED芯片结构
