[实用新型]电子元件的包装装置

摘要

本实用新型涉及一种电子元件的包装装置，包括机架以及设置于所述机架上的载带输送机构、封带机构和收卷机构，一吸料下压机构设置于所述载带输送座上；所述载带输送机构用于输送包装工件的载带，所述吸料下压机构用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述封带机构用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述收卷机构用于将已包装有工件的所述载带进行收卷。该电子元件的包装装置通过承载传送台传送载带，并采用吸料下压机构将工件放置在载带上以及通过封带机构对工件进行封装包装，最后通过收卷机构对包装的工件进行收卷，完成对工件的带式包装；该电子元件的包装装置的结构设计紧凑，工作效率高。

主权项

1.一种电子元件的包装装置，其特征在于，包括：机架；载带输送机构，用于输送包装工件的载带，所述载带输送机构设置于所述机架上，所述载带输送机构包括载带输送座和设置于所述载带输送座上的承载传送台，所述承载传送台用于输送载带的运行；吸料下压机构，用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述吸料下压机构设置于所述载带输送座上；封带机构，用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述封带机构设置于所述机架上；收卷机构，用于将已包装有工件的所述载带进行收卷，所述收卷机构设置于所述机架上。