[实用新型]电子元器件的检测分料折弯装置

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件的检测分料折弯装置，包括机架以及设置于所述机架上的检测工件机构和折弯机构，所述检测工件机构用于检测设置在一治具上的工件引脚是否为良品；所述折弯机构用于对所述工件进行分料并对其引脚进行折弯。该电子元器件的检测分料折弯装置通过检测工件机构的光纤传感器检测工件的引脚是否存在足够长进行折弯后再采用折弯机构上的拨动组件对检测不良的工件剔除，实现对工件的检测分料；再通过折弯组件对工件进行两次折弯折弯成所需的形状，实现对工件的折弯；该检测分料折弯装置的结构设计紧凑，折弯加工效率高，折弯加工精确，提高加工产品的质量，降低加工成本。

主权项

1.一种电子元器件的检测分料折弯装置，其特征在于，包括：机架；检测工件机构，用于检测设置在一治具上的工件引脚是否为良品，所述检测工件机构设置于所述机架上；折弯机构，用于对所述工件进行分料并对其引脚进行折弯，所述折弯机构设置于所述机架上；其中，所述检测工件机构包括光纤传感器；所述折弯机构包括升降折弯气缸，与所述升降折弯气缸连接的下压连接座，所述下压连接座上设置有拨动组件和两条下压固定杆，所述升降折弯气缸驱动所述下压连接座沿着竖直方向上下运行从而带动设置在所述下压连接座上的部件一起运行；位于每条所述下压固定杆的正下方设置有折弯组件，分别为第一折弯组件和第二折弯组件，所述第一折弯组件用于将所述工件引脚折弯成“八”字形状，所述第二折弯组件用于将所述工件引脚折弯成“一”字形状。