[实用新型]低导热耐磨复合砖有效
| 申请号： | 201822141797.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209703817U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 姚英;罗佳;俞江 | 申请（专利权）人： | 无锡远能耐火材料有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/41 |
| 代理公司： | 32248 无锡大扬专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨青<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214220 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于耐火材料的技术领域，具体涉及一种低导热耐磨复合砖，包括硅莫砖和高铝砖，硅莫砖为长方体，长方体最小的一对表面为砖端面，最大的一对表面分别为砖前面和砖背面，剩余的一对表面为上立面和下立面；在硅莫砖砖背面开设一个长方形的凹槽，凹槽位于砖背面的中央位置，凹槽对应砖端面的两内壁为端面内壁，端面内壁设有齿纹，凹槽的槽底和对应上立面和下立面的两内壁为平面；高铝砖为长方体形状，嵌入在凹槽内，并且与凹槽之间填充有耐热层。本实用新型硅莫砖可以直接用模具开凹槽，并且直接将高铝砖嵌入在凹槽中，不需要人工开孔，将高铝砖塞在硅莫砖内部，提高了机械化作业程度，并且降低了次品。 | ||
| 搜索关键词： | 硅莫砖 高铝砖 本实用新型 端面内壁 上立面 内壁 嵌入 背面 耐火材料 长方体形状 机械化作业 低导热 复合砖 耐热层 次品 耐磨 齿纹 开孔 立面 模具 填充 | ||
【主权项】：
1.低导热耐磨复合砖，包括硅莫砖和高铝砖，所述的硅莫砖为长方体，长方体最小的一对表面为砖端面，最大的一对表面分别为砖前面和砖背面，剩余的一对表面为上立面和下立面；其特征在于，在硅莫砖所述的砖背面开设一个长方形的凹槽，凹槽位于砖背面的中央位置，凹槽对应砖端面的两内壁为端面内壁，所述的端面内壁设有齿纹，凹槽的槽底和对应上立面和下立面的两内壁为平面；/n所述的高铝砖为长方体形状，嵌入在所述的凹槽内，并且与凹槽之间填充有耐热层，高铝砖的后侧面与硅莫砖的砖背面平齐。/n
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