[实用新型]等离子体增强化学气相沉积用电极装置有效
申请号: | 201822142976.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209397262U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 范继良 | 申请(专利权)人: | 黄剑鸣 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;C23C16/513;C23C16/517 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
地址: | 中国香港新界大埔*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种等离子体增强化学气相沉积用电极装置,其包括气盒机构及电极机构,气盒机构包括呈中空结构的气盒体,中空结构形成气腔,气盒体呈矩形结构,气盒体的顶面中心处开设有与气腔连通的进气口,气盒体的底面呈平行的等间距设置有隔板,相邻两隔板之间的气盒体的底面贯穿开设有与气腔连通的呈条状的出气口,出气口之间呈平行的等间距设置,相邻两隔板之间形成电离腔,电极机构包括承载体,承载体上呈平行且等间距的延伸出与所述电离腔对应的电极条,电极条对应悬置于电离腔中;工作时,隔板与电极条分别接通不同的电极,从而二者之间形成电离气体的电场,进而使得在基板上形成一层均匀的沉积层,结构简单且易于制造和使用。 | ||
搜索关键词: | 气盒 隔板 电极条 电离腔 气腔 等离子体增强化学气相沉积 平行 等间距设置 电极机构 中空结构 承载体 出气口 极装置 连通 进气口 本实用新型 电离气体 顶面中心 矩形结构 电场 沉积层 电极 底面 基板 接通 贯穿 延伸 制造 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体增强化学气相沉积用电极装置,其特征在于,包括气盒机构及电极机构,所述气盒机构包括呈中空结构的气盒体,所述中空结构形成气腔,所述气盒体呈矩形结构,所述气盒体的顶面中心处开设有与所述气腔连通的进气口,所述气盒体的底面呈平行的等间距设置有隔板,相邻两所述隔板之间的所述气盒体的底面贯穿开设有与所述气腔连通的呈条状的出气口,所述出气口之间呈平行的等间距设置,相邻两所述隔板之间形成电离腔,所述电极机构包括承载体,所述承载体上呈平行且等间距的延伸出与所述电离腔对应的电极条,所述电极条对应悬置于所述电离腔中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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