[实用新型]用于太赫兹芯片测试的测试系统及其杜瓦组件有效
| 申请号： | 201822146128.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209570664U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 洪晓麦;傅霖来;刘道进;张丽芳;程海玲 | 申请（专利权）人： | 武汉高德红外股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军;张瑾 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太赫兹芯片测试领域领域，提供了一种用于太赫兹芯片测试的杜瓦组件，包括测试太赫兹芯片的冷头单元以及用于配合制冷机制备冷源并将冷源输出至冷头单元的冷指单元，所述冷头单元包括用于安置太赫兹芯片的芯片工装以及可传导冷指单元制备的冷源的支架，芯片工装与支架之间为可拆卸连接。还提供了一种用于太赫兹芯片测试的测试系统，包括制冷机，还包括上述的杜瓦组件，杜瓦组件还包括引线环，引线环一端与电路板电连接，另一端与制冷机的温度控制系统电连接。本实用新型通过将芯片工装与支架之间设计为可拆卸连接，使得需要更换不同芯片进行测试时，只需要拆下芯片工装并换上能够与该芯片匹配的芯片工装即可，使得本组件通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 工装 杜瓦组件 芯片测试 制冷机 冷头 冷源 支架 本实用新型 可拆卸连接 测试系统 电连接 引线环 冷指 制备 温度控制系统 电路板 测试 通用性强 拆下 传导 匹配 输出 安置 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于太赫兹芯片测试的杜瓦组件，包括测试所述太赫兹芯片的冷头单元以及用于配合制冷机制备冷源并将冷源输出至所述冷头单元的冷指单元，其特征在于：所述冷头单元包括用于安置所述太赫兹芯片的芯片工装以及可传导所述冷指单元制备的冷源的支架，所述芯片工装与所述支架之间为可拆卸连接。
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